热工艺周期
提供遮蔽区域的峰值温度与持续时间，而不只提供设备设定温度。
电子保护与遮蔽材料
PCB 可剥离防焊遮蔽胶
在焊接与装配期间遮蔽选定电路板区域。临时胶膜覆盖连接器、孔位或禁涂区，并在对应生产工序后移除。
放大 ↗ PCB 临时遮蔽施工
材料体系
这款产品解决什么问题
在焊接与装配期间遮蔽选定电路板区域。临时胶膜覆盖连接器、孔位或禁涂区，并在对应生产工序后移除。
适合哪些需求
LeaderCoat 提供PCB 可剥离防焊遮蔽胶，应用覆盖选择性波峰焊保护、PCB 返修遮蔽、连接器与焊盘临时保护。结合项目基材、施工设备与采购规模，配置材料及包装供货。
产品规格
材料、施工与供货。
将涂料形态和施工工艺与保护表面对应，依据产品特性确定采购配置。
| 材料体系 | 可剥离临时阻焊胶 |
|---|---|
| 适用表面 | 需要临时阻焊保护的 PCB 局部区域 |
| 施工方式 | 点胶或受控涂布 |
| 包装与供货 | 适配施胶工序的点胶瓶或生产用容器 |
| 产品分类 | 电子保护与遮蔽材料 |
技术选型
确定规格的关键条件
电子洁净度
评估离子残留、完整剥离及与清洗和检测的相容性。
适用场景
应用场景
从处理后的基层到成品表面，围绕应用配置涂层，为新建工程、维护作业和持续生产提供材料。
01
选择性波峰焊保护
02
PCB 返修遮蔽
03
连接器与焊盘临时保护
请提供 PCB 表面处理、焊接曲线、遮蔽形状与工序后洁净要求。
施工与使用
从表面处理到投入使用。
准确施胶于目标区域，为计划焊点留出空间。完成干燥或固化后进入热工序，随后剥离并检查清除区域。
比较本类产品 →LEADERCOAT
对应您的业务，安排产品供货。
经销供货
围绕当地需求、包装规格与重复采购组织产品系列，将产品选择、包装要求及订单组合一并落实，使每批供货对应销售计划。
工程供货
依据基材、面积及施工顺序规划涂层体系。通过图纸、运行条件和交付阶段，将底漆、防护层与饰面材料协调配置到工程中。
生产配套
将材料选择与涂布、点胶或印刷工艺衔接。明确批量需求、施工设备及生产周期，安排合适包装与持续供货。
- 部件、基材与保护区域
- 热处理与化学工艺顺序
- 残留、电气与洁净限制
- 去除方式与检查标准
确定规格前
选型常见问题
这款材料如何施工与使用？
准确施胶于目标区域，为计划焊点留出空间。完成干燥或固化后进入热工序，随后剥离并检查清除区域。
可以选择哪些包装与供货形式？
适配施胶工序的点胶瓶或生产用容器
报价需要提供哪些具体信息？
请提供 PCB 表面处理、焊接曲线、遮蔽形状与工序后洁净要求。
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获取报价 ↗从您的应用需求开始。
提供基材、运行条件与供货需求，一起明确合适的涂层类别及报价所需信息。